聚合物绝缘子的非破坏检查方法及其检查设备

摘要

被公开一个检查聚合物绝缘子封装缺陷的非破坏检查方法，该聚合物绝缘子具有一个FRP芯子，一层套在FRP芯子上的外皮部分，和至少一个金属构件封装在FRP芯子的至少一端，该非破坏检查方法包含以下步骤：测量当金属构件用一个夹紧模具往FRP芯子封装时产生的声发射信号；和根据过程中的声发射信号判定是否产生封装缺陷。还有，被公开的一个进行上述非破坏检查的设备。

主权项

1.一个测量聚合物绝缘子封装缺陷的非破坏检查方法，该聚合物绝缘子具有一个FRP芯子，一层套在上述FRP芯子上的外皮部份，和至少一个金属构件封装在上述FRP芯子的至少一端，该非破坏检查方法包含以下步骤：测量当上述金属构件用一个压缩模具往上述FRP芯子封装时产生的声发射信号；和根据上述过程中的声发射信号判定是否产生上述的封装缺陷。