| 发明名称 | 粘性卡盘和衬底贴合设备 | ||
| 摘要 | 一种衬底贴合设备，包括：第一室，包括其上支承第一衬底的第一表面板；与所述第一室相分隔的第二室，包括其上支承将要贴合到所述第一衬底的第二衬底的第二表面板；设置在所述第一表面板上的粘性模块，包括保持所述第一衬底的多个粘性橡胶区域；以及升降模块，用于升起所述多个粘性橡胶区域中的至少一个。 | ||
| 申请公布号 | CN101387797A | 申请公布日期 | 2009.03.18 |
| 申请号 | CN200810127086.9 | 申请日期 | 2008.06.20 |
| 申请人 | 爱德牌工程有限公司 | 发明人 | 黄载锡 |
| 分类号 | G02F1/1341(2006.01)I;G02F1/1333(2006.01)I | 主分类号 | G02F1/1341(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京鸿元知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈英俊;李瑞海 |
| 主权项 | 1、一种衬底贴合设备，包括：第一腔室，包括其上支承第一衬底的第一表面板；与所述第一室相分隔的第二室，包括其上支承将要贴合到所述第一衬底的第二衬底的第二表面板；设置在所述第一表面板上的粘性模块，包括保持所述第一衬底的多个粘性橡胶区域；以及升降模块，用于升起所述多个粘性橡胶区域中的至少一个。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||