发明名称 集成电路散热片扣合装置
摘要 一种集成电路散热片扣合装置,主要由一插座、一集成电路及其上所设的一散热片组成,其中插座前后侧分别形成有一扣块,散热片两侧边分别形成有连续贯通的嵌槽,其上分别设有一扣持片,以便扣合在插座上;所述扣持片呈一L形截面,其水平端部形成有嵌部,以对应嵌入散热片上的嵌槽中,其垂直端上形成有一扣槽,可对应扣持在插座的扣块上;并借以将散热片扣合在位于插座上所设的集成电路的表面。
申请公布号 CN2241922Y 申请公布日期 1996.12.04
申请号 CN95208446.5 申请日期 1995.03.27
申请人 皇品工业有限公司 发明人 李联荣
分类号 H01L23/34 主分类号 H01L23/34
代理机构 永新专利商标代理有限公司 代理人 徐娴
主权项 1、一种集成电路散热片扣合装置,主要由一插座、一集成电路及其上所设的一散热片组成,其中插座前后侧分别形成有一扣块,散热片两侧边分别形成有连续贯通的嵌槽,其上分别设有一扣合在插座上的扣持片,其特征在于:所述扣持片成一L形截面,其水平端部形成有对应嵌入散热片上的嵌槽中的嵌部,其垂直端上形成有一扣持在插座的扣块上的扣槽。
地址 中国台湾