发明名称 | 集成电路散热片扣合装置 | ||
摘要 | 一种集成电路散热片扣合装置,主要由一插座、一集成电路及其上所设的一散热片组成,其中插座前后侧分别形成有一扣块,散热片两侧边分别形成有连续贯通的嵌槽,其上分别设有一扣持片,以便扣合在插座上;所述扣持片呈一L形截面,其水平端部形成有嵌部,以对应嵌入散热片上的嵌槽中,其垂直端上形成有一扣槽,可对应扣持在插座的扣块上;并借以将散热片扣合在位于插座上所设的集成电路的表面。 | ||
申请公布号 | CN2241922Y | 申请公布日期 | 1996.12.04 |
申请号 | CN95208446.5 | 申请日期 | 1995.03.27 |
申请人 | 皇品工业有限公司 | 发明人 | 李联荣 |
分类号 | H01L23/34 | 主分类号 | H01L23/34 |
代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 徐娴 |
主权项 | 1、一种集成电路散热片扣合装置,主要由一插座、一集成电路及其上所设的一散热片组成,其中插座前后侧分别形成有一扣块,散热片两侧边分别形成有连续贯通的嵌槽,其上分别设有一扣合在插座上的扣持片,其特征在于:所述扣持片成一L形截面,其水平端部形成有对应嵌入散热片上的嵌槽中的嵌部,其垂直端上形成有一扣持在插座的扣块上的扣槽。 | ||
地址 | 中国台湾 |