| 发明名称 | 含粘结剂的滑动电接触元件及其制造工艺 | ||
| 摘要 | 含粘结剂的滑动电接触元件及其制造工艺成分配比为(重量%):碳粉35%～90%,可以是石墨粉、焦炭粉、碳黑粉;铜10%～65%,可以通过镀铜层厚度来控制;粘结剂0.5%～20%,可以是沥青、酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等;合金元素0.5%～20%,可以是铅、锡、二硫化钼等。 | ||
| 申请公布号 | CN1296321A | 申请公布日期 | 2001.05.23 |
| 申请号 | CN00127590.9 | 申请日期 | 2000.11.28 |
| 申请人 | 上海交通大学 | 发明人 | 吴渝英;高强;洪駸;肖学明;张国定 |
| 分类号 | H01R39/20;H01R43/12 | 主分类号 | H01R39/20 |
| 代理机构 | 上海交通大学专利事务所 | 代理人 | 王锡麟 |
| 主权项 | 1、一种含粘结剂的滑动电接触元件及其制造工艺，其特征在于成分配比为(重量％)：碳粉35％～90％，可以是石墨粉、焦炭粉、碳黑粉；铜10％～65％，可以通过镀铜层厚度来控制；粘结剂0.5％～20％，可以是沥青、酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙稀等；合金元素0.5％～20％，可以是铅、锡、二硫化钼等。 | ||
| 地址 | 200030上海市华山路1954号 | ||