发明名称 半导体装置及其制造方法
摘要 一种半导体装置,包含:一个半导体元件,有一个电极形成表面,其上形成有一个电极端子;一个由苯酚树脂形成的绝缘层,覆盖住该电极形成表面;以及一个重新布线图案,一端连接到该电极端子,另一端连接到一个外部连接端子。在制造程序期间,苯酚在180℃至200℃的温度下被固化以形成该绝缘层。
申请公布号 TW200300588 申请公布日期 2003.06.01
申请号 TW091133421 申请日期 2002.11.14
申请人 新光电气工业股份有限公司 发明人 饭岛隆广;高野昭仁;山野孝治;吉原孝子;关妙旦
分类号 H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 日本