发明名称 晶片与导热金属片之接合构造及其方法
摘要 一种晶片与导热金属片之接合构造及其方法,系在氮化镓、砷化镓或矽元件等晶片底面加压接合一导热金属片,其主要在接合前将导热金属片往外拉伸,再与晶片加压接合一体定型,从而利用晶片本身之优良抗压性,以及导热金属片拉伸定型后具有更高之抗拉力,使晶片接合体达到更佳安定性,并且适合进行后续晶片切割制程加工。
申请公布号 TW200524126 申请公布日期 2005.07.16
申请号 TW093100310 申请日期 2004.01.07
申请人 鹏正企业股份有限公司 发明人 许志铭
分类号 H01L23/538 主分类号 H01L23/538
代理机构 代理人
主权项
地址 桃园县桃园市同德十一街56号9楼之2