发明名称 半導体ウェーハのリアルタイム三次元SEM画像化およびビューイングのための装置および方法
摘要 One embodiment relates to a method of real-time three-dimensional electron beam imaging of a substrate surface. A primary electron beam is scanned over the substrate surface causing electrons to be emitted therefrom. The emitted electrons are simultaneously detection using a plurality of at least two off-axis sensors so as to generate a plurality of image data frames, each image data frame being due to electrons emitted from the substrate surface at a different view angle. The plurality of image data frames are automatically processed to generate a three-dimensional representation of the substrate surface. Multiple views of the three-dimensional representation are then displayed. Other embodiments, aspects and features are also disclosed.
申请公布号 JP6013380(B2) 申请公布日期 2016.10.25
申请号 JP20130557725 申请日期 2012.02.13
申请人 ケーエルエー−テンカー コーポレイション 发明人 チェン チエン−ヒューイ;マクドナルド ポール ディー;クッパ ラジャスカー;多田 拓二;アボット ゴードン;テー チョー;ヤン ヘドン;ラン ステファン;ネイル マーク;サイディン ザイン
分类号 H01J37/28;H01J37/22;H01J37/244 主分类号 H01J37/28
代理机构 代理人
主权项
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