| 摘要 |
Een buiginrichting voor het inklemmen en ombuigen van de leads van een leadframe dat een door kunststof omhulde chip draagt. De buiging wordt uitgevoerd met behulp van het buigstempel dat zodanig wordt geleid dat tijdens het buigen geen relatieve verplaatsing van het contactpunt tussen buigstempel en om te buigen leads plaats vindt. Beschading van de leads bedekkende tinlaag wordt vermeden.
|
