| 发明名称 | 湿气阻挡结构和/或保护环、半导体器件以及制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了湿气阻挡结构和/或保护环、包括其的半导体器件以及制造其的方法。湿气阻挡结构包括设置在基板的密封区域上的有源鳍，该基板包括芯片区域以及围绕芯片区域的周边的密封区域，该有源鳍连续地围绕芯片区域并且在平面图中具有蜿蜒线形状。栅结构覆盖有源鳍并且围绕芯片区域的周边。导电结构设置在栅结构上，该导电结构围绕芯片区域的周边。 | ||
| 申请公布号 | CN105702636A | 申请公布日期 | 2016.06.22 |
| 申请号 | CN201510744865.3 | 申请日期 | 2015.11.05 |
| 申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 尹荣秀;崔珉权;孙良锈;金炫助;柳韩一 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 屈玉华 |
| 主权项 | 一种湿气阻挡结构，包括：有源鳍，设置在基板的密封区域上，所述基板包括芯片区域和围绕所述芯片区域的周边的所述密封区域，所述有源鳍连续地围绕所述芯片区域并且在平面图中具有蜿蜒线形状；栅结构，覆盖所述有源鳍并且围绕所述芯片区域的所述周边；以及导电结构，设置在所述栅结构上，所述导电结构围绕所述芯片区域的所述周边。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||