印刷线路板及其制造方法

摘要

本发明涉及印刷线路板及其制造方法，所述印刷线路板包括第一绝缘层；在所述第一绝缘层的第一表面上形成的第一导电图案；在所述第一绝缘层的与所述第一绝缘层的所述第一表面相对侧的第二表面上形成的第二导电图案；在所述第一绝缘层的所述第一表面和所述第一图案上形成的第一堆积结构体，所述第一堆积结构体包含绝缘层和导电图案；和在所述第一绝缘层的所述第二表面和所述第二图案上形成的第二堆积结构体，所述第二堆积结构体包含绝缘层和导电图案。所述第二图案和所述第二堆积结构体中的所述图案形成了电感器，并且布置所述第一和第二图案以使所述第一和第二图案之间在所述第一绝缘层的厚度方向上的距离被设定为100μm以上。

主权项

一种印刷线路板，所述印刷线路板包括：第一绝缘层；在所述第一绝缘层的第一表面上形成的第一导电图案；在所述第一绝缘层的与所述第一绝缘层的所述第一表面相对侧的第二表面上形成的第二导电图案；在所述第一绝缘层的所述第一表面和所述第一导电图案上形成的第一堆积结构体，所述第一堆积结构体包含多个绝缘层和多个导电图案；和在所述第一绝缘层的所述第二表面和所述第二导电图案上形成的第二堆积结构体，所述第二堆积结构体包含多个绝缘层和多个导电图案，其中，所述第二导电图案和所述第二堆积结构体中的所述多个导电图案形成了电感器，所述第二导电图案的厚度大于所述第二堆积结构体中的所述多个导电图案中每一个的厚度，并且布置所述第二导电图案和所述第一导电图案以使所述第二导电图案与所述第一导电图案之间在所述第一绝缘层的厚度方向上的最小距离被设定为100μm以上，所述第一堆积结构体包含的多个导电图案上形成有阻焊层，所述阻焊层具有使所述第一堆积结构体包含的多个导电图案的至少一部分露出的开口部，在所述开口部中形成第一凸块，半导体器件经由所述第一凸块而安装到所述印刷线路板上，其中，所述第一堆积结构体中的所述多个导电图案包括最外导电图案，并且所述多个第一凸块形成在所述第一堆积结构体中的所述最外导电图案上以使所述电感器直接形成于其中形成有所述多个第一凸块的区域之下，并且所述第二堆积结构体中的所述多个导电图案包括最外导电图案，所述第二堆积结构体包括形成在所述第二堆积层中的所述最外导电图案上的多个第二凸块，并且布置所述多个第二凸块以使所述多个第二凸块不形成在其中所述电感器直接位于下方的区域中。