发明名称 |
半导体封装件及其制法 |
摘要 |
一种半导体封装件及其制法,该半导体封装件包括:第一封装胶体、嵌埋于该第一封装胶体中且具有外露的凹部的导电组件、借由粘着层设于该第一封装胶体与凹部上的芯片、以及包覆该芯片的第二封装胶体,且该第二封装胶体还形成于该凹部内,使该粘着层与该导电组件的接触面积减少,而与该第二封装胶体的接触面积增加,借以提升该粘着层的结合力,所以可避免该芯片与该导电组件之间产生脱层的问题。 |
申请公布号 |
CN103579167B |
申请公布日期 |
2016.09.07 |
申请号 |
CN201210272816.0 |
申请日期 |
2012.08.02 |
申请人 |
矽品精密工业股份有限公司 |
发明人 |
林志生;陈俊龙;李信宏 |
分类号 |
H01L23/498(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/498(2006.01)I |
代理机构 |
北京戈程知识产权代理有限公司 11314 |
代理人 |
程伟;王锦阳 |
主权项 |
一种半导体封装件,包括:第一封装胶体,其具有相对的第一表面与第二表面;多个导电组件,其嵌埋于该第一封装胶体中并外露于该第一封装胶体的第二表面,且该导电组件具有外露于该第一封装胶体的第一表面的凹部,该导电组件的上表面齐平于该第一封装胶体的第一表面;以及第二封装胶体,其形成于该第一封装胶体的第一表面上、该导电组件的上表面上与该导电组件的凹部内。 |
地址 |
中国台湾,台中市 |