| 发明名称 | 一种具有常温快速毛细流动性和可快速修复性的倒装芯片底部填充胶 | ||
| 摘要 | 本发明涉及具有常温快速毛细流动性和可快速修复性的倒装芯片底部填充胶。它由下列重量百分含量的原料配置而成：环氧树脂10～60％、聚醚改性的环氧树脂10～20％、双马来酰亚胺改性增韧树脂5～20％、呋喃烷基缩水甘油醚5～20％、固化剂5～30％、固化促进剂5～20％、偶联剂0.5～3％、球型硅微粉0～40％、颜料0～6％。本发明提供的底部填充胶，主要用于倒装芯片底部填充，增加连接可靠性。具有高Tg、常温快速流动性、良好的连接可靠性以及快速固化性的特点。 | ||
| 申请公布号 | CN104745133B | 申请公布日期 | 2016.08.24 |
| 申请号 | CN201510129184.6 | 申请日期 | 2015.03.24 |
| 申请人 | 王传广;徐杰 | 发明人 | 王传广;徐杰 |
| 分类号 | C09J163/00(2006.01)I;C09J183/04(2006.01)I;C09J115/00(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C08G77/388(2006.01)I;C08C19/28(2006.01)I | 主分类号 | C09J163/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人 | 乔宇 |
| 主权项 | 具有常温快速毛细流动性和可快速修复性的倒装芯片底部填充胶，其特征在于：它由下列重量百分含量的原料配置而成：环氧树脂10～60％、聚醚改性的环氧树脂10～20％、双马来酰亚胺改性增韧树脂5～20％、呋喃烷基缩水甘油醚5～20％、固化剂5～30％、固化促进剂5～20％、偶联剂0.5～3％、球型硅微粉0～40％、颜料0～6％；其中：呋喃烷基缩水甘油醚，结构如下：<img file="FDA0001028769600000011.GIF" wi="373" he="127" />R为C1～C5直链烷烃。 | ||
| 地址 | 100081 北京市海淀区中关村南大街5号89单元133号 | ||