| 发明名称 | 无Pb焊剂组合物和焊接制品 | ||
| 摘要 | 提供了一种耐热性优良的无Pb焊剂组合物,用此组合物在基材上形成的电极布线图上进行焊接时,不含损坏玻璃基材和其上的部件。以总的焊剂组合物为基准,这种无Pb焊剂组合物包含不小于90%(重量)的Bi,0.1－9.9%(重量)Ag,0.1－3.0%(重量)的Sb。 | ||
| 申请公布号 | CN1328898A | 申请公布日期 | 2002.01.02 |
| 申请号 | CN01121007.9 | 申请日期 | 2001.06.12 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 高冈英清;浜田邦彦 |
| 分类号 | B23K35/26;H05K1/00 | 主分类号 | B23K35/26 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 周承泽 |
| 主权项 | 1.一种无Pb焊剂组合物，该组合物包含：作为第一金属元素的Bi；可与所述第一金属元素形成二元低共熔物的第二金属元素，其基于不少于90重量份所述第一金属元素的比值为不多于9.9重量份；第三金属元素；以总的焊剂组合物为基准，第一金属元素不少于90％重量，第三金属元素为0.1-3.0％重量。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||