一种用于电阻器的灌封料

摘要

本发明公开一种用于电阻器的灌封料，包括相溶的封料干粉与稀释剂，封料干粉与稀释剂的质量比为5:(1.4～2.3)；其中封料干粉的质量配比为80目石英砂24～28%、120目石英砂24～28%、325目石英粉18～22%、325目硅微粉22～26%以及325目滑石粉1～3%；所述稀释剂是体积比为1：(1.3～1.6)的三甲氧基硅烷树脂与工业酒精相溶的混合溶液；将封料干粉混合均匀后，加入稀释剂搅拌均匀即形成灌封料；使用三甲氧基硅烷树脂与工业酒精的混合溶液代替二甲苯与甲基有机硅树脂作为稀释剂，能够避免灌封料对环境的污染以及对操作人员健康的损害；调整封料干粉的目数与比例，无须球磨，使用与石英砂有较好互溶性的硅微粉代替玻纤粉，能够缩短混溶时间，提高生产效率。

主权项

一种用于电阻器的灌封料，包括相溶的封料干粉与稀释剂，其特征在于，所述封料干粉与稀释剂的质量比为5:(1.4～2.3)；所述封料干粉的质量配比为80目石英砂24～28%、120目石英砂24～28%、325目石英粉18～22%、325目硅微粉22～26%以及325目滑石粉1～3%；所述稀释剂是体积比为1：(1.3～1.6)的三甲氧基硅烷树脂与工业酒精的混合溶液；所述灌封料的制备包括以下步骤：(a)首先将封料干粉按所述质量配比混合均匀；(b)然后加入稀释剂，搅拌均匀后即制成灌封料。