| 发明名称 | 封装件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种封装件及其制造方法。所述封装件包括：基板；半导体芯片，安装在基板的上表面上，半导体芯片包括位于半导体芯片的上表面的中部区域中的接地端和位于半导体芯片的上表面的边缘区域中的输入/输出端，输入/输出端电连接到基板；包封层，形成在基板和半导体芯片的上表面的具有输入/输出端的边缘区域上，以包封半导体芯片，包封层具有暴露半导体芯片的上表面的具有接地端的中部区域的槽；导电层，形成在包封层的槽中，并与接地端电连接。所述封装件可以具有良好的电性能和散热性能。 | ||
| 申请公布号 | CN103400816B | 申请公布日期 | 2016.08.10 |
| 申请号 | CN201310258474.1 | 申请日期 | 2013.06.26 |
| 申请人 | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 | 发明人 | 马慧舒 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 刘灿强;王占杰 |
| 主权项 | 一种封装件，其特征在于，所述封装件包括：基板；半导体芯片，安装在基板的上表面上，半导体芯片包括位于半导体芯片的上表面的中部区域中的接地端和位于半导体芯片的上表面的边缘区域中的输入/输出端，输入/输出端电连接到基板；包封层，形成在基板和半导体芯片的上表面的具有输入/输出端的边缘区域上，以包封半导体芯片，包封层具有暴露半导体芯片的上表面的具有接地端的中部区域的槽；导电层，形成在包封层的槽中，并与接地端电连接。 | ||
| 地址 | 215021 江苏省苏州市工业园区国际科技园科技广场7楼 | ||