发明名称 SEMICONDUCTOR CHIP AND SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE
摘要 반도체 칩이 제공된다. 반도체 칩은 제 1 회로, 제 2 회로, 제 3 회로, 제 1 신호 경로, 및 제 2 신호 경로를 포함한다. 제 1 회로는 기준 신호를 제공한다. 제 1 신호 경로는 제 1 전도성 트레이스를 포함하고, 기준 신호를 제 1 회로에서부터 제 2 회로에 전송한다. 제 2 신호 경로는 기준 신호를 제 1 회로에서부터 제 3 회로에 전송한다. 제 1 신호 경로 및 제 2 신호 경로의 타이밍 스큐는 균형이 유지되고, 제 1 신호 경로 및 제 2 신호 경로는 글로벌하게 라우팅된다.
申请公布号 KR101632105(B1) 申请公布日期 2016.06.20
申请号 KR20140049873 申请日期 2014.04.25
申请人 미디어텍 인크. 发明人 리우 더 핑;루 타이 유
分类号 G11C7/22 主分类号 G11C7/22
代理机构 代理人
主权项
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