电子结构及其形成方法

摘要

一种可以通过结构环氧树脂粘接剂与电子器件接合的电子结构。电子结构包括在金属片上的一矿物层、在矿物层上的一助粘剂层。金属片含有镀有或未镀金属层的金属物质，其可以包括如不锈钢、铝、钛、黄铜、镀镍黄铜和镀铬黄铜等。矿物层包括一种源自矿物的化学物质，如来自石英的SiO₂。化学物质可以包括如二氧化硅、氮化硅和碳化硅等，其可以晶态或非晶态形式存在。助粘剂可以包括如硅烷、钛酸盐、锆酸盐和铝酸盐等。

主权项

1.一种电子结构，它包括：一个金属片；一个与该金属片粘接的矿物层；以及一个与该矿物层粘接的助粘剂层。