| 发明名称 |
FORMING METHOD OF CONDUCTIVE FILLER, CONDUCTIVE PASTE AND CIRCUIT BODY |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH1145616(A) |
申请公布日期 |
1999.02.16 |
| 申请号 |
JP19970338693 |
申请日期 |
1997.12.09 |
| 申请人 |
YAZAKI CORP |
发明人 |
AKIBA YOSHINOBU;KATO TATSUYA;USHIJIMA HITOSHI |
| 分类号 |
H01B1/00;H01B1/22;H05K1/09;(IPC1-7):H01B1/00 |
主分类号 |
H01B1/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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