发明名称 用于加工软质电路板之输送承载框架
摘要 一种用于加工软质电路板之输送承载框架,可夹置一软质电路板,包括一框体、以及分别设于框体相对的二侧处内之复数夹具;其中,框体内具有一包围而形成的镂空部,而各夹具则朝向镂空部而能对所述软质电路板进行夹持动作,且各夹具包含一弹性部、一由弹性部提供弹力的夹持部、以及一迫使弹性部令夹持部放松的施压部;藉此以辅助软质电路板能于传统平躺式的机台上进行蚀刻、清洗等作业。
申请公布号 TWM428637 申请公布日期 2012.05.01
申请号 TW100222228 申请日期 2011.11.24
申请人 扬博科技股份有限公司 台北市信义区松德路171号17楼 发明人 杨延鸿;罗泽民;谢东桦
分类号 H05K7/14 主分类号 H05K7/14
代理机构 代理人 谢佩玲 台北市大安区罗斯福路2段107号12楼;王耀华 台北市大安区罗斯福路2段107号12楼
主权项
地址 台北市信义区松德路171号17楼