发明名称 |
用于加工软质电路板之输送承载框架 |
摘要 |
一种用于加工软质电路板之输送承载框架,可夹置一软质电路板,包括一框体、以及分别设于框体相对的二侧处内之复数夹具;其中,框体内具有一包围而形成的镂空部,而各夹具则朝向镂空部而能对所述软质电路板进行夹持动作,且各夹具包含一弹性部、一由弹性部提供弹力的夹持部、以及一迫使弹性部令夹持部放松的施压部;藉此以辅助软质电路板能于传统平躺式的机台上进行蚀刻、清洗等作业。 |
申请公布号 |
TWM428637 |
申请公布日期 |
2012.05.01 |
申请号 |
TW100222228 |
申请日期 |
2011.11.24 |
申请人 |
扬博科技股份有限公司 台北市信义区松德路171号17楼 |
发明人 |
杨延鸿;罗泽民;谢东桦 |
分类号 |
H05K7/14 |
主分类号 |
H05K7/14 |
代理机构 |
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代理人 |
谢佩玲 台北市大安区罗斯福路2段107号12楼;王耀华 台北市大安区罗斯福路2段107号12楼 |
主权项 |
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地址 |
台北市信义区松德路171号17楼 |