| 摘要 |
높은 열전도율과 반도체 소자에 가까운 열팽창률을 겸비하고, 나아가서는 반도체 소자의 히트 싱크 등으로 사용하는데 적합하도록 표면의 도금성 및 표면의 면 거칠기를 개선시킨 알루미늄-다이아몬드계 복합체를 제공한다. 다이아몬드 입자와 알루미늄을 주성분으로 하는 금속을 포함하는 평판 모양의 알루미늄-다이아몬드계 복합체로서, 상기 알루미늄-다이아몬드계 복합체는 복합화부 및 상기 복합화부의 양면에 마련된 표면층으로 이루어지고, 상기 표면층이 알루미늄을 주성분으로 하는 금속을 포함하는 재료로 이루어지며, 상기 다이아몬드 입자의 함유량이 상기 알루미늄-다이아몬드계 복합체 전체의 40부피%~70부피%인 것을 특징으로 하는 알루미늄-다이아몬드계 복합체를 제공한다. |
