一种 SIP 模组的制造方法、银胶沟槽的切割方法及系统

摘要

本发明公开了一种SIP模组的制造方法、银胶沟槽的切割方法及系统，涉及半导体领域，包括：步骤S10获取SIP模组的固化区域中的沟槽切割数据；沟槽切割数据包括：沟槽切割路径和沟槽切割位置；步骤S20根据沟槽切割数据，采用镭射在固化区域进行切割，形成待填充银胶的沟槽，沟槽与SIP模组的裸露区域之间存在预留的固化部分；步骤S30当填入沟槽的银胶固化后，获取预留的固化部分到裸露区域的距离数据；步骤S40根据距离数据对应的预设镭射控制参数，采用镭射切除预留的固化部分，将固化区域和裸露区域打通。当银胶固化后，自动获取相应的预设镭射控制参数将预留的固化部分切除，减小了产品报废的机率。

主权项

一种SIP模组的银胶沟槽的切割方法，其特征在于，包括：步骤S10获取所述SIP模组的固化区域中的沟槽切割数据；所述沟槽切割数据包括：沟槽切割路径和沟槽切割位置；步骤S20根据所述沟槽切割数据，采用镭射在所述固化区域进行切割，形成待填充银胶的沟槽，所述沟槽与所述SIP模组的裸露区域之间存在预留的固化部分；步骤S30当填入所述沟槽的银胶固化后，获取预留的所述固化部分到所述裸露区域的距离数据；步骤S40根据所述距离数据对应的预设镭射控制参数，采用镭射切除预留的所述固化部分，将所述固化区域和所述裸露区域打通。