| 发明名称 | 紫外线照射方法和使用该方法的装置 | ||
| 摘要 | 一种用于向一工件发生紫外线光线的紫外线照射装置。例如为一半导体晶片的工件通过施加在晶片背侧表面上的一紫外线敏感胶带而由一环形框架来保持。该装置包括一紫外线照射部分，该部分具有设置在支承座下方位置中的一调节件。该调节件用来限制晶片的向下移位。 | ||
| 申请公布号 | CN1531016A | 申请公布日期 | 2004.09.22 |
| 申请号 | CN200410039904.1 | 申请日期 | 2004.03.12 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 大川雄士 |
| 分类号 | H01L21/00 | 主分类号 | H01L21/00 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 吴明华 |
| 主权项 | 1.一种用于向一工件和一框架发射紫外线光线的紫外线照射方法，该框架通过施加在工件背侧表面上的一紫外线敏感胶带来保持所述工件，所述方法包括：向工件发射紫外线光线的同时、在紫外线照射所述工件时支承由所述框架所保持的所述工件的下表面的一步骤。 | ||
| 地址 | 日本大阪府茨木市 | ||