挠性基材贴合治具

摘要

一种挠性基材贴合治具，其主要系包括一底板及一胶体。其中该底板系选用厚度3mm以下的板材而制成，以提供贴合制程所需之支撑力，且该底板之至少一面系为一定位面；该胶体系布设于该定位面上，以供暂时贴附一挠性基材。本创作之特色系利用该胶体提供贴合制程进行的过程所需之支撑力，且能暂时固定并定位该挠性基材的位置，使其不致因位移而造成制程上的不良情况，故能够有效提升贴合效率及品质。

主权项

一种挠性基材贴合治具，系供定位放置该挠性基材，以便进行各种制程其包括：一底板，系选用厚度3mm以下的板材而制成，以提供贴合制程所需之支撑力，且该底板之至少一面系为一定位面；及一胶体，布设于该定位面上，以供暂时贴附该挠性基材，于贴合制程时，该挠性基材不致产生位移而能提升贴合效率及品质。如申请专利范围第1项所述之挠性基材贴合治具，其中，该底板系选自可透光材质或不透光材质其中之一者而制成。如申请专利范围第2项所述之挠性基材贴合治具，其中该底板系为可透光材质而制成时，则适用于黄光制程。如申请专利范围第3项所述之挠性基材贴合治具，其中该底板系为塑胶、压克力或玻璃其中之一者。如申请专利范围第2项所述之挠性基材贴合治具，其中该底板系为不透光材质而制成时，则适用于一般贴合制程。如申请专利范围第5项所述之挠性基材贴合治具，其中该底板系为不锈钢、铝、铜或钛等金属材质其中之一者。如申请专利范围第5项所述之挠性基材贴合治具，其中该底板系为塑胶、压克力或玻璃其中之一者。如申请专利范围第1项所述之挠性基材贴合治具，其中，该胶体系选自如双面胶或矽胶其中之一者。如申请专利范围第8项所述之挠性基材贴合治具，其中该胶体系为双面胶时，该胶体与该挠性基材接触之一面更具有一减黏胶层，受UV光照射后而黏着力降低，以便将该挠性基材自该胶体分离。如申请专利范围第1项所述之挠性基材贴合治具，更具有至少一定位构造，该定位构造系设于定位面上，以供靠合定位该挠性基材之至少相邻二侧缘。如申请专利范围第10项所述之挠性基材贴合治具，其中，该定位构造系为一定位块，且该定位块系呈L字形结构体而凸出于该定位面上。如申请专利范围第10项所述之挠性基材贴合治具，其中，该定位构造系为一定位凹槽，且该定位凹槽系对应该挠性基材的形状而设置，以供容置该挠性基材于其内。如申请专利范围第10项所述之挠性基材贴合治具，其中，该定位构造系由复数个定位柱所构成，该等定位柱系排列成L字形且凸出于该定位面上。