发明名称 一种贴片式LED柔性灯带
摘要 本实用新型公开了一种贴片式LED柔性灯带,属于照明领域,该贴片式LED柔性灯带,包括芯线、将所述芯线包覆的透光包覆层、若干柔性电路板以及设置在所述柔性电路板上的若干贴片式LED芯片,所述芯线1沿其长度方向开设有容置通道,所述柔性电路板依次设置在所述容置通道内,所述芯线的侧壁依次开设有通孔,所述贴片式LED芯片至少部分容置在所述通孔内,所述芯线开设有置入槽,LED芯片绝缘座容置腔内封装胶材料采用硅胶,所述的包覆层采用硅胶材料,所述的LED芯片绝缘座封装胶表面与包覆层粘结一体化,所述芯线采用PVC材料。本实用新型的贴片式LED柔性灯带能保证质量稳定,透光性能能较长保持稳定。
申请公布号 CN205842332U 申请公布日期 2016.12.28
申请号 CN201620715451.8 申请日期 2016.07.06
申请人 中山市美耐特光电有限公司 发明人 文应武;文勇;刘念白;赵秀成
分类号 F21S4/24(2016.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21Y115/10(2016.01)N;F21Y103/10(2016.01)N 主分类号 F21S4/24(2016.01)I
代理机构 中山市汉通知识产权代理事务所(普通合伙) 44255 代理人 田子荣
主权项 一种贴片式LED柔性灯带,包括芯线(1)、将所述芯线(1)包覆的透光包覆层(2)、若干柔性电路板(3)以及设置在所述柔性电路板(3)上的若干贴片式LED芯片(4),所述芯线(1)沿其长度方向开设有容置通道(11),所述柔性电路板(3)依次设置在所述容置通道(11)内,所述芯线(1)的侧壁(15)依次开设有通孔(12),所述贴片式LED芯片(4)至少部分容置在所述通孔(12)内,所述芯线(1)开设有置入槽(13),其特征在于:LED芯片(4)绝缘座容置腔(41)内封装胶(42)材料采用硅胶,所述的包覆层(2)采用硅胶材料,所述的LED芯片绝缘座封装胶表面与包覆层粘结一体化,所述芯线(1)采用PVC材料或其它塑料。
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