发明名称 |
电连接器的电路板 |
摘要 |
本发明公开了一种电连接器的电路板,包含基板,其具有电接触区、高频线焊接区、开口及低频区,电接触区电连接低频区;及高频走线,其具有高频电接触端及高频线焊接端,高频电接触端位于电接触区,高频线焊接端位于高频线焊接区。本发明还公开了另一种电连接器的电路板,其基板具有连接成T形的横向基板及纵向基板,基板两侧具有缺口,横向基板具有电接触区及高频线焊接区,纵向基板具有低频区,电接触区电连接低频区。由此,本发明的电连接器的电路板可缩短高频走线以降低衰减量,且可避免高频线焊接于电路板时产生翘曲。 |
申请公布号 |
CN105846251A |
申请公布日期 |
2016.08.10 |
申请号 |
CN201510015864.5 |
申请日期 |
2015.01.13 |
申请人 |
至良科技股份有限公司 |
发明人 |
杨策航 |
分类号 |
H01R13/66(2006.01)I;H01R13/646(2011.01)I;H05K1/18(2006.01)I |
主分类号 |
H01R13/66(2006.01)I |
代理机构 |
北京市浩天知识产权代理事务所(普通合伙) 11276 |
代理人 |
宋菲;刘云贵 |
主权项 |
一种电连接器的电路板,其特征在于,包含:基板,其依序于纵向上具有电接触区、高频线焊接区、低频区及至少一开口,该电接触区位于该基板的边缘,该电接触区电连接该低频区;以及多条高频走线,均具有高频电接触端及高频线焊接端,这些高频走线设置于该基板,这些高频电接触端位于该电接触区,这些高频线焊接端位于该高频线焊接区。 |
地址 |
中国台湾桃园县 |