存储卡半导体封装件的制法及结构

摘要

本发明公开一种存储卡半导体封装件的制法及结构，该存储卡半导体封装件的制法首先提供多个存储卡形状的基片单元的基片模块片，各该基片单元以连接部相连并分别接置，且电性连接至少一芯片；然后，在各该呈存储卡形状的基片单元上，形成相同形状并包覆该芯片的封装胶体；最后，切除连接各该存储卡形状基片单元的连接部，制成预定形状的半导体封装件，本发明的存储卡半导体封装件的制法及结构简化工序步骤、减缓刀具磨损，并且无须使用水刀或激光切割，从而克服现有技术的缺点。

主权项

1.一种存储卡半导体封装件的制法，其特征在于，该存储卡半导体封装件的制法包括：提供多个存储卡形状的基片单元的基片模块片，各该基片单元以第一连接部连接至该基片模块片，相邻的基片单元以第二连接部相连；提供至少一芯片电性连接在该基片单元；在各该存储卡形状的基片单元上形成与存储卡形状相同且包覆该芯片的封装胶体，并形成切割线；以及沿该切割线进行切割，制成预定形状的存储卡半导体封装件。