一种表面等离子体共振传感芯片及其制备方法和应用

摘要

本发明公开了一种表面等离子体共振传感芯片及其制备方法和应用。该制备方法包括：(1)清洗玻璃基片后烘干；(2)制备铬膜，再在铬膜上制备金膜，得裸金芯片；(3)滴加含改性牛血清白蛋白的溶液，使铺满整个芯片，继续滴加直至浸泡整个芯片，密封振荡反应0.5～2小时后清洗干燥；(4)滴加NHS和EDC的混合溶液，使铺满整个芯片，继续滴加直至浸泡整个芯片，密封振荡反应15分钟～1小时后清洗干燥；(5)滴加溴乙酸溶液，使铺满整个芯片，继续滴加直至浸泡整个芯片，密封振荡反应8～24小时后清洗干燥，得空白芯片。本发明的制备方法只需2天即可完成，且得到的芯片比传统葡聚糖芯片(需要5天制备)具有更好的均匀性。

主权项

一种表面等离子体共振传感芯片的制备方法，其特征在于，其包括如下步骤：(1)清洗玻璃基片：依次以浓硫酸和去离子水煮洗玻璃基片，烘干；(2)采用溅射或沉积的方法，在玻璃基片上制备出厚度为3‑10nm的铬膜，然后在铬膜上面制备厚度为45‑55nm的金膜，该金膜作为表面等离子体共振传感芯片的固相载体，制得裸金芯片；(3)在裸金芯片上滴加含改性牛血清白蛋白的溶液，使溶液均匀铺满整个芯片，继续滴加直至浸泡整个芯片，密封振荡反应，采用自组装的方式对金膜表面进行化学修饰，室温反应0.5～2小时，然后清洗和干燥芯片；(4)滴加NHS和EDC的混合溶液，使溶液均匀铺满整个芯片，继续滴加直至浸泡整个芯片，密封振荡反应，使得金膜表面上固定的改性牛血清白蛋白进行化学交联反应，室温反应15分钟～1小时，然后清洗和干燥芯片；(5)滴加溴乙酸溶液，使溶液均匀铺满整个芯片，继续滴加直至浸泡整个芯片，密封振荡反应，使得交联的改性牛血清白蛋白羧甲基化，室温反应8～24小时，然后清洗和干燥芯片，即制得空白芯片。