发明名称 |
半导体芯片 |
摘要 |
本发明提供一种半导体芯片,其具有形成于一衬底的一集成电路区,并包含置于上述衬底且邻近上述集成电路区的至少一芯片角落非电路区、与形成于上述芯片角落非电路区内的至少一查检记号。上述查检记号包含选自激光熔线标记、对准标记、与监控标记的结构。本发明所述半导体芯片,可以使电路布局所需的有效芯片面积最大化。 |
申请公布号 |
CN100382314C |
申请公布日期 |
2008.04.16 |
申请号 |
CN200510115701.0 |
申请日期 |
2005.11.08 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
傅宗民;林晃生;韩郁琪;陈宪伟 |
分类号 |
H01L27/04(2006.01);H01L23/544(2006.01) |
主分类号 |
H01L27/04(2006.01) |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所 |
代理人 |
刘新宇 |
主权项 |
1.一种半导体芯片,具有形成于一衬底上的一集成电路区,其特征在于,该半导体芯片包含:置于该衬底上的至少一芯片角落非电路区,该芯片角落非电路区邻近该集成电路区,该芯片角落非电路区包含一虚置金属图形与一密封环的一部分,该虚置金属图形包含多个图形层以及连接各该图形层之间的多个垂直柱状物;至少一查检记号,该查检记号位于该芯片角落非电路区内的该图形层的至少其中之一之中,其中该查检记号是选自:由一激光熔线标记、对准标记、与监控标记所组成的族群。 |
地址 |
台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路八号 |