发明名称 软性扁平电缆连接器的模组结构
摘要 本发明揭示了一种软性扁平电缆连接器的模组结构,涉及装设在电路板上的连接器以及一端设有复数电性端子的软性扁平电缆。该模组结构包括一转接头固定装置、一转接座、复数个转接导体以及一转接盖,其中:转接头固定装置装设在电路板上,围裹形成一容置空间;转接座设有收容空间,并在收容空间内凹设有等间隔的复数导体插槽;复数转接导体为冲压形成的连续弯折状金属导体、插置在转接座的导体插槽内,与软性扁平电缆相搭接导通;金属转接盖覆盖在搭接有软性扁平电缆的转接座的上。本发明可增强软性扁平电缆与电路板电性搭接导通的稳定性,并能缩减模组结构的体积、降低其加工成本。
申请公布号 CN101388497A 申请公布日期 2009.03.18
申请号 CN200810124415.4 申请日期 2008.07.02
申请人 达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司 发明人 陈财福
分类号 H01R12/24(2006.01)I;H01R12/38(2006.01)I 主分类号 H01R12/24(2006.01)I
代理机构 南京苏科专利代理有限责任公司 代理人 陈忠辉
主权项 1. 软性扁平电缆连接器的模组结构,涉及装设在电路板上的连接器以及一端设有复数电性端子的软性扁平电缆,其特征在于:所述的模组结构包括一转接头固定装置、一转接座、复数个转接导体以及一转接盖,其中:所述转接头固定装置装设在电路板上,围裹形成一容置空间;所述转接座设有收容空间,并在收容空间内凹设有等间隔的复数导体插槽;所述复数转接导体为冲压形成的连续弯折状金属导体、插置在转接座的导体插槽内,与软性扁平电缆相搭接导通;所述金属转接盖覆盖在搭接有软性扁平电缆的转接座的上。
地址 215129江苏省苏州市高新技术开发区枫桥工业园华山路158-86号