发明名称 | 半田设备助焊剂涂布机构与方法 | ||
摘要 | 本发明涉及一种半田设备助焊剂涂布机构与方法,以配合欲焊接的印刷电路板上焊接垫个数的多个涂布头,同时在焊接印刷电路板焊接垫上涂布助焊剂,以节省作业时间,且该等涂布头可分别自连杆上拆卸而下,每一该等涂布头之间的相对距离可自由调节,以利于维修,并对应于不同个数与距离的欲焊接的印刷电路板焊接垫进行调整,且该等涂布头可具一助焊剂流量调节钮,以调节助焊剂的流量对应于需不同流量助焊剂的印刷电路板焊接垫。 | ||
申请公布号 | CN1530198A | 申请公布日期 | 2004.09.22 |
申请号 | CN03120033.8 | 申请日期 | 2003.03.11 |
申请人 | 中华映管股份有限公司 | 发明人 | 江精张;蔡元集 |
分类号 | B23K3/06 | 主分类号 | B23K3/06 |
代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 陈肖梅;文琦 |
主权项 | 1.一种半田设备助焊剂涂布机构,其特征在于,包括:一助焊剂供应器;一连杆;多个涂布头,该等涂布头连接于该连杆上;及多个条管线,联结于该助焊剂供应器与该等涂布头之间,以从该助焊剂供应器传输该助焊剂至该等涂布头。 | ||
地址 | 台湾省台北市中山北路三段22号 |