用于集成电路的冷却装置

摘要

本发明公开了一种用于安装在印刷电路板上的插槽中的一块或更多块集成电路的冷却装置，其中每块集成电路都由基于压缩机的冷却元件进行冷却。每块集成电路的表面上都放置了冷却元件，该冷却元件是由蒸发器以具有盖子和突起冷却棒的外壳的形式构成的。通过结束于外壳中入口短管(24)的供应管(22，23)，将冷却液提供给外壳(15)，其中供应管是这样构造的：当冷却液进入外壳内部时，将改变其方向，诸如90°。冷却液通过与入口短管(22)同中心的出口短管(25)，从外壳返回。供应管的直径小于入口短管(24)和出口短管(25)的直径，这意味着冷却液的冷却以及由此而来的冷却棒的冷却都发生在外壳中，所述的冷却将传送到单独的IC。为了避免在冷却过程中形成冷凝物，根据本发明，外壳相对于印刷电路板是固定的，在外壳(15)与印刷电路板(3)之间将放置诸如丁基橡胶的密封材料。为了附加的密封，可以将后法兰盘固定在印刷电路板的后表面，在此区域内有连接到IC的导线，所述后法兰盘将使用丁基橡胶来对印刷电路板进行密封。

主权项

1.一种用于安装在印刷电路板的插槽中的集成电路(6)的冷却装置，其中冷却元件(14)放置在所述集成电路(6)之上，并且其中所述冷却装置和所述集成电路与外壳(15)中的周围环境绝热，该外壳的边缘相对于印刷电路板是固定的，所述冷却装置的特征在于，在外壳和印刷电路板之间提供了阻止液体传输渗透的密封材料。