电镀装置以及电镀方法

摘要

本发明提供一种电镀装置以及电镀方法。是一种对基板进行电镀的电镀装置。该装置具有电镀处理单元、基板清洗单元、基板搬送机构、后处理药液供给部、在电镀处理单元对微量成分(促进剂、抑制剂以及氯元素)进行管理的微量成分管理部、在内部收容有包括所述电镀处理单元、所述清洗单元、以及所述基板搬送机构的基板处理部的外壳、对装置整体进行控制的系统控制器。

主权项

权利要求书1.一种电镀装置，是对作为处理对象的基板施以电镀的电镀装置，其特征在于：该电镀装置包括：具有载置能够收容处理对象的基板的盒的盒台、具有能够与处理对象的基板相接触的阴极电极并且使该阴极与所接触的该基板能够一起旋转的阴极环、以及能够收容含有作为微量成分的促进电镀的添加剂、抑制电镀的添加剂、以及氯元素的电镀液、并在其内部配置有阳极电极的电镀杯的电镀处理单元、对处理对象的基板进行清洗的清洗单元、在载置在所述盒台上的盒、所述电镀处理单元、以及在所述清洗单元之间搬送处理对象的基板的基板搬送机构、对所述清洗单元供给后处理药液的后处理药液供给部、具有对于在所述电镀处理单元所使用的电镀液的所述促进剂、抑制剂、以及氯元素进行定量分析的分析部的微量成分管理部、含有对该微量成分管理部进行控制的微量成分管理控制器、所述分析部具有能够收容分析对象的电镀液的分析杯、对此分析杯供给分析用的液态试剂的多个试剂供给喷嘴、进行滴定分析的参照电极以及银氯化银电极、以及进行CVS分析或CPVS分析的旋转电极、对电极、以及参照电极的微量成分管理部、在内部收容有所述电镀处理单元、所述清洗单元、以及包括所述基板搬送机构的基板处理部的外壳、对装置整体进行控制的系统控制器。