发明名称 半导体集成电路、包含半导体集成电路的卡及其操作方法
摘要 本发明旨在提供将安装在卡上的半导体集成电路,即使在到读出器/写入器的通信距离较长时,该半导体集成电路也可靠地工作。半导体集成电路具有整流电路、开关电容器、开关电容器驱动电路、解调器以及内部电路。开关电容器使用经整流输出电压执行对多个电容器的串联充电以及从多个电容器的并联放电。在将提供电源电压时的电流驱动性能设置为高状态时,这样即使是长通信距离,也能够可靠地执行在卡中的接收操作。将来自卡的传送信号数据提供到开关电容器电流驱动性能增加禁止电路,以及将提供开关电容器中的电源电压时的电流驱动性能改变为低。依据天线中的磁场改变,通过一装置检测该改变。
申请公布号 CN101329742A 申请公布日期 2008.12.24
申请号 CN200810098646.2 申请日期 2008.06.03
申请人 株式会社瑞萨科技 发明人 奥田裕一
分类号 G06K19/073(2006.01) 主分类号 G06K19/073(2006.01)
代理机构 北京市金杜律师事务所 代理人 王茂华
主权项 1.一种半导体集成电路,包括:整流电路;开关电容器;开关电容器驱动电路;解调器;以及内部电路,其中来自读出器/写入器的RF接收信号被提供到所述整流电路,其中来自所述整流电路的经整流输出电压被提供到所述开关电容器,其中所述开关电容器驱动电路响应于所述RF接收信号生成开关控制信号,以通过所述开关控制信号驱动所述开关电容器,其中所述解调器解调包括在所述RF接收信号中的经调制的信号,并向所述内部电路提供所述所生成的解调信号,以及其中,通过响应于来自所述开关电容器驱动电路的所述开关控制信号,使用自所述整流电路提供所述经整流输出电压执行对多个电容器的串联充电,以及执行从所述电容器的并联放电,将在向所述解调器和所述内部电路提供电源电压时所述开关电容器的电流驱动性能设置为高状态。
地址 日本东京都
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