| 主权项 |
1.一种任意碰触开关之制法及其结构,其制法特征为预先将厚度为0.2mm0.1mm之绝缘片依其间壁为1~2mm0.5mm之宽度冲孔使各孔形成等大小之方形孔,而后再利用二反向转动滚筒组将导电系数为80%以上之二导电片与绝缘片滚合之,且在经滚合后之半成品以极薄之胶布于一定或不定距离捆合使固定之,而后再利用另组反向转动之滚筒组,将二单面上胶且其厚度为1~4mmO.5mm之发泡体,其上胶面贴合于上、下导电片之外表面,而后再将此半成品置入押出机模具中,而以橡胶或塑胶一体成型包覆之,即可形成本发明之任意碰触开关者。2.一种任意碰触开关之制法及其结构,其结构特征为在中央为一具冲孔之绝缘片,而在绝缘片上、下表面则具有二导电片,及在导电片外则先以极薄胶布捆合之,使不晃动,而后再以单面上胶之二发泡体以上胶面贴合于二导电片之外表面,使具碰触弹性者,而在其最外围再以橡胶或塑胶包覆之者。3.依请求专利部份第1项所述之任意碰触开关之制法及其结构,其中导电片之导电系数为80%以上为最佳,但若采用导电系数在80%以下者亦可。4.依请求专利部份第1项或第2项所述之任意碰触开关之制法及其结构,其中绝缘片之冲孔以采方形者为最佳,但亦可以圆形、椭圆形、菱形……等替代者。5.依请求专利部份第1或2项所述之任意碰触开关之制法及其结构,其中绝缘片冲孔边壁或间壁以1~2mmO.5mm之范围皆具本案之功效者。6.依请求专利部份第1或2项所述之任意碰触开关之制法及其结构,其中本任意碰触开关之具备任意碰触点而使二导电片接触之功效,主要乃系于碰触其外包覆之橡胶或塑胶时,使其压到发泡体,藉发泡体之弹性达到扩散其接触面,而具前述之功效者。7.依请求专利部份第1.2.6项所述之任意碰触开关之制法及其结构,其中该发泡体可以其他具有超软性及弹性之材料替代之。8.依请求专利部份第1或2项所述之任意碰触开关之制法及其结构,其中用以包覆之橡胶或塑胶体其侧壁应在lmmo.5mm为最佳。图示简单说明:第一图:本发明之方块流程图。第二图:本发明之流程图。第三图:本发明之任意碰触开关立体视图。第四图:本发明之任意碰触开关剖视图。第五图:本发明之任意碰触开关立体分解图。 |
