| 主权项 |
1﹒一种丙烯酸压力敏感黏着剂,包含:(a)10至50重量%之至少一具有12至26个碳原子之烷基之高碳烷基丙烯酸酯;(b)50至90重量%之至少一具有4至12个碳原子之烷基之低碳烷基丙烯酸酯,其中讶低碳及高碳烷其丙烯酸酯之烷基无法同时具有12个碳原子;及(c)充份之交联剂以实质上防止黏着剂转移,其中该黏着剂组合物具有高剥离强度同时维持良好之除去性。2﹒根据申请专利范围第1项之黏着剂,其中该低碳烷其丙烯酸酯之烷基为直链且具有4至8个碳原子。3﹒根据申请专利范围第1项之黏着剂,其中该高碳烷基丙烯酸酯之烷基具有13至26个碳原子。4﹒根据申请专利范围第1项之黏着剂,其中该交联剂选自多官能丙烯酸酯、多官能甲其丙烯酸酯、色基取代卤甲基─S─三氮、二苯甲酮、苯乙酮、矽烷及单乙烯化未饱和芳族酮。5﹒根据申请专利范围第1项之黏着剂,其中该交联剂包含0﹒05至1﹒0重量%之该黏着剂。6﹒根据申请专利范围第1项之黏着剂,其中该黏着剂包含30至50重量%之该高碳烷基丙烯酸酯;S0至70重量%之该低碳烷其丙烯酸酯及0﹒1至0﹒5重量%之该交联剂。7﹒一种黏着剂涂覆片材,在其至少一主要表面上载有包含以下之黏着剂组合物:(a)10至50重量%之至少一具有12至26个碳原子之烷基之高碳烷基丙烯酸酯;(b)50至90重量%之至少一具有4至12个碳原子之烷基之低碳烷基丙烯酸酯,其中讶低碳及高碳烷基丙烯酸酯之烷基无法同时具有12个碳原子;及(c)充份之交联剂以实质上防止黏着剂转移,其中该站着剂组合物具有高剥离强度同时维持良好之除去性。8﹒根据申请专利范围第7项之片材,其中该黏着剂包含30至50重量%之该高碳烷基丙烯酸酯;50至70重量%之该低碳烷基丙烯酸酯及0﹒05至1﹒0重量%之该交联剂。9﹒根据申请专利范围第8项之片材,其中该交联剂包含0﹒1至0﹒5重量%之该黏着剂10﹒根据申请专利范围第7项之片材,其中该高碳烷其丙烯酸酯之烷基具有13至26个碳原子。11﹒根据申请专利范围第7项之片材,其中该交联剂选自多官能丙烯酸酯、多官能甲基丙烯酸酯、二苯甲酮、苯乙酮色基取代之卤甲基─S─三氮、矽烷及单乙烯化未饱和芳族酮。12﹒一种压力敏感黏着剂涂覆片材之制法,包含以下步骤:A﹒聚合包含以下之黏着剂混合物:(a)10至50重量%之至少一具有12至26个碳原子之烷基之高碳烷其丙烯酸酯;(b)50至90重量%之至少一具有4至12个碳原子之烷基之低碳烷基丙烯酸酯,其中该低碳及高碳烷其丙烯酸酯之烷基无法同时具有12个碳原子;及(C)充份之交联剂以实质上防止黏着剂转移,其中该黏着剂组合物具有高剥离强度同时维持良好之除去性;b﹒涂覆及乾燥该黏着剂于该片材上;及c﹒暴露该黏着剂于紫外光而熟化该站着剂。13﹒根据申请专利范围第12项之制法,更包含以下步骤:a﹒固化该可聚合黏着剂;b﹒在熟化该黏着剂于该片材前加热及涂覆该黏着剂。14﹒根据申请专利范围第12项之制法,其中该黏着剂包含30至50重量%之该高碳烷其丙烯酸酯;50至70重量%之该低碳烷基丙烯酸酯及0﹒1至0﹒5重量%之该交联剂。15﹒根据申请专利范围第12项之制法,其中该交联剂选自多官能丙烯酸酯及甲其丙烯酸酯、二苯甲酮,苯乙酮、及色基取代之卤甲基─S─三氮。16﹒根据申请专利范围第12项之制法,其中该交联剂选自色基取代之卤甲基─s─三氮,二苯基酮、苯乙酮、及单乙烯化未饱和芳族酮。17﹒一种压力敏感黏若剂涂泛片材之制法,包含以下步骤:a﹒UV预聚合黏着剂混合物成似浆稠度,其中该混合物包含:(a)10至50重量%之至少一具有12至26个碳原子之烷基之高碳烷基丙烯酸酯;(b)50至90重量%之至少一具有4至12个碳原子之烷基之低碳烷基丙烯酸酯,其中该低碳及高碳烷基丙烯酸酯之烷基无法同时具有12个碳原子;b﹒加入交联剂至该混合物中;C﹒涂覆含该交联剂之该混合物于该片材;及d﹒UV聚合该混合物。18﹒根据申请专利范围第17项之制法,其中该黏着剂包含30至s0重量%之该高碳烷基丙烯酸酯;50至70重量%之该低碳烷基内烯酸酯及0﹒1至0﹒5重量%之该交联剂。19﹒一种压力敏感黏着剂涂覆片材之制法,包含以下步骤:A﹒聚合包含以下之黏着剂混合物:(a)10至50重量%之至少一具有12至26个碳原子之烷基之高碳烷基丙烯酸酯;(b)50至90重量%之至少一具有4至12个碳原子之烷基之低碳烷基丙烯酸酯,其中该低碳及高碳烷基丙烯酸酯之烷基无法同时具有12个碳原子;及(c)充份之矽烷交联剂以实质上防止黏着剂转移,其中该黏着剂矽烷具有高剥离强度同时维持良好之除去性;b﹒涂覆该黏着剂于该片材上;及c﹒乾燥该黏着剂;及d﹒在水份之存在下熟化该黏着剂。20﹒根据申请专利范围第19项之制法,其中该黏着剂包含30至50重量%之该高碳烷基丙烯酸酯;50至70重量%之该低碳烷基丙烯酸酯及0﹒1至0﹒5重量%之该交联剂。 |
