| 主权项 |
1.一种制备蓝色树脂状嵌段共聚物之方法,其包含依序聚合至少一种单乙烯基芳族单体与至少一种共轭二烯单体,其中该至少一种共轭二烯单体之至少一种加料系在引发剂之存在下聚合,因而产生具有共轭二烯终端嵌段之至少一种聚合物种。2.根据申请专利范围第1项之方法,其包含依序加入在引-发剂之存在下聚合之该单乙烯基芳族单体之至少第一加料;在引发剂之存在下聚合,包含共轭二烯单体或单乙烯基芳族单体及共轭二烯单体之混合物之至少另一单体加料;及最后为共轭二烯加料之单体加料;其中在该最后单体加料之后加入至少一种耦合剂。3.根据申请专利范围第2项之方法,其包含依序使以下接触:a)单乙烯基芳族单体与引发剂;其后b)单乙烯基芳族单体与引发剂;其后c)共轭二烯;其后d)单乙烯基芳族单体及共轭二烯单体之混合物与引发剂;其后e)共轭二烯;及其后f)耦合剂,其中该接触系在无规剂之存在下进行。4.根据申请专利范围第2项之方法,其包含依序使以下接触:a)单乙烯基芳族单体与引发剂;其后b)单乙烯基芳族单体与引发剂;其后c)共轭二烯单体;其后d)共轭二烯单体与引发剂;其后e)单乙烯基芳族单体;其后f)共轭二烯单体;及其后g)耦合剂,其中该接触系在无规剂之存在下进行。5.根据申请专利范围第3或4项之方法,其中令每一单体加料之聚合作用进行至几乎无自由单体存在时再进行每一随后步骤之加料。6.根据申请专利范围第2项之方法,其包含依序使以下接触:a)单乙烯基芳族单体及引发剂;其后b)单乙烯基芳族单体及引发剂;其后c)共轭二烯单体;其后d)单乙烯基芳族单体及引发剂;其后e)共轭二烯单体;及其后f)耦合剂,其中步骤(d)之加料系在c步骤加料完全聚合之前加入,及其中该接触系在无规剂之存在下进行。7.根据申请专利范围第6项之方法,其中令步骤(a),(b),(d)及(e)每一单体加料之聚合作用进行至几乎无自由单体存在时再进行每一随后步骤之加料。8.根据申请专利范围第2项之方法,其包含依序使以下接触:a)单乙烯基芳族单体及引发剂;其后b)单乙烯基芳族单体与共轭二烯单体之混合物及引发剂;其后c)共轭二烯单体;其后d)单乙烯基芳族单体及引发剂;其后e)共轭二烯单体;及其后f)耦合剂,其中该接触系在无规剂之存在下进行。9.根据申请专利范围第2项之方法,其包含依序使以下接触:a)单乙烯基芳族单体及引发剂;其后b)共轭二烯单体及引发剂;其后c)单乙烯基芳族单体;其后d)共轭二烯单体;其后e)单乙烯基芳族单体及引发剂;其后f)共轭二烯单体;及其后g)耦合剂,其中该接触系在无规剂之存在下进行。10.根据申请专利范围第8或9项之方法,其中令每一单体加料之聚合作用进行至几乎无自由单体存在时再进行每一随后步骤的加料。11.根据申请专利范围第1或2项之方法,其中该每一单乙烯基芳族单体含有8至12个碳原子,而该每一共轭二烯含有4至6个碳原子,该等单体系以55至95重量%单乙烯基芳族单体与5至45重量%共轭二烯单体之比加入,因此而得树脂状嵌段共聚物。12.根据申请专利范围第11项之方法,其中该等单体系以60至90重量%单乙烯基芳族单体与10至40重量%共轭二烯单体之比加入。13.根据申请专利范围第12项之方法,其中该等单体系以65至85重量%单乙烯基芳族单体与15至35重量%共轭二烯单体之比加入。14.根据申请专利范围第1或2项之方法,其中该引发剂系以有效量加入以在该聚合物中提供比例量的聚合物种,使自该聚合物或该聚合物与聚苯乙烯之掺合物制成之物件具有高蓝度。15.根据申请专利范围第1或2项之方法,其中该每一共轭二烯单体为苯乙烯,该有机单硷金属引发剂为正-丁基锂,该无规剂为四氢喃,二乙醚或第三戊酸钾,及该耦合剂为环氧化植物油。16.根据申请专利范围第1或2项之方法,其中聚合作用系在烃稀释剂中,在几乎无氧及水之存在下及在-10℃至150℃之温度下进行;其中,在该耦合剂与该聚合作用之产物反应后,该系统即以终止剂及稳定剂处理;及其中,在加入该终止剂及该稳定剂后,将任何余留的烃稀释剂蒸除。17.一种由单乙烯基芳族化合物与共轭二烯构成之多模耦合树脂状嵌段共聚物,该聚合物具有55至95重量%聚合单乙烯基芳族化合物,以该聚合物中单体总重量为准;及该共聚物具有由以下聚合物种之耦合所产生的聚合物链;S-S-B-B/S-B-LiS-B-B/S-B-LiB/S-B-Li其中S=单乙烯基芳族嵌段B=共轭二烯嵌段B/S=锥形嵌段Li=活性聚合物位置或耦合位置。18.一种由单乙烯基芳族化合物及共轭二烯所构成之多膜耦合树脂状嵌段共聚物,该共聚物具有55至95重量%聚合单乙烯基芳族化合物,以该共聚物中单体总重量为准;及该单体具有由以下聚合物种之耦合所产生之聚合物链;S-S-B-B-S-B-LiS-B-B-S-B-LiB-S-B-Li其中S=单乙烯基芳族嵌段B=共轭二烯嵌段Li=活性聚合物位置或耦合位置。19.一种由单乙烯基芳族化合物及共轭二烯构成之多模耦合树脂状嵌段共聚物,该共聚物具有55至95重量%聚合单乙烯基化合物,以该共聚物中单体总重量为准;及该共聚物具有由以下聚合物种之耦合所产生之聚合物-链:S-S-B-B/S-B-LiS-B-B/S-B-LiB/S-B-Li其中S=单乙烯基芳族嵌段B=共轭二烯嵌段B/S=锥形嵌段Li=活性聚合物位置或耦合位置。20.一种由单乙烯基芳族化合物及共轭二烯构成之多模耦合树脂状嵌段共聚物,该共聚物具有55至95重量%聚合单乙烯基芳族化合物,以该共聚物中单体总重量为准;及该共聚物具有由以下聚合物种之耦合所产生之聚合物链:S-B/S-B-S-B-LiB/S-B-S-B-LiS-B-Li其中S=单乙烯基芳族嵌段B=共轭二烯嵌段B/S=锥形嵌段Li=活性聚合物位置或耦合位置。21.一种由单乙烯基芳族化合物及共轭二烯构成之多模耦合树脂状嵌段共聚物,该共聚物具有55至95重量%聚合单乙烯基芳族化合物,以该共聚物中单体总重量为准;及该聚合物具有由以下聚合物种之耦合所产生的聚合物链:S-B-S-B-S-B-LiB-S-B-S-B-LiS-B-Li其中S=单乙烯基芳族嵌段B=共轭二烯嵌段Li=活性聚合物位置或耦合位置。22.根据申请专利范围第17项之共聚物,其具有60至90重量%聚合单乙烯基化合物,以该共聚物中单体总重量为准。23.根据申请专利范围第22项之共聚物,其具有65至85重量%聚合单乙烯基芳族化合物,以该共聚物中单体总重量为准。 |
