| 主权项 |
1.一种上刀下钻之瓦楞纸切割装置,系于瓦楞纸机具之切割部位上方设立有钻、下方设有圆形刀轮,且圆形刀轮之刃部边缘为可切入钻之透空部位内一适当距离,俾使瓦楞纸沿钻与圆形刀轮之接合面经过时,其圆形刀轮边缘刃部可由瓦楞纸下方平整面向上进行裁切,而瓦楞纸下方之平整面处仅会形成略为内凹之切痕,另侧之粗糙表面则产生有凸起之毛边,即可于瓦楞纸之平整面处直接进行图文印刷,以此减少屑料堆积及解决瓦楞纸印刷时之加工程序者。2.如申请专利范围第1项所述之上刀下钻之瓦楞纸切割装置,其中该钻为一滚轮刷钻,而中央为穿设定位有一轴杆,且轴杆外圆周上为植设有高密度且具韧性之刷毛,而刷毛间具有可供圆形刀轮刃部切入之透空部位。3.如申请专利范围第1项所述之上刀下钻之瓦楞纸切割装置,其中该钻为一具内凹透空部位之座体。4.如申请专利范围第1项所述之上刀下钻之瓦楞纸切割装置,其中该瓦楞纸为利用输送装置所带动。图式简单说明:第一图 系为本创作于切割瓦楞纸之侧面剖示图。第二图 系为本创作滚轮刷钻之立体外观图。第三图 系为本创作于切割瓦楞纸之局部侧面剖示图。第四图 系为本创作于移动圆形刀轮时之侧面剖示图。第五图 系为本创作另一较佳实施例钻座之正面示意图。第六图 系为习用制造机之输送架构示意图。第七图 系为习用于切割瓦楞纸之平面示意图。第七A图 系为习用刀轮之正面示意图。第八图 系为另一习用之上刀下钻之正面示意图。 |
