| 主权项 |
1.一种电子元件所使用之散热片结构,包括有:一散热片,该散热片之中央处设有一卡合体,该散热片在该卡合体一侧适当位置上设有一开口,该散热片一端缘上设有一接合体,该散热片在该接合体一侧设有一贯穿孔;当将电子元件与该散热片相接时,该电子元件之接脚先卡合于该卡合体上,俟,再弯折穿过该贯穿孔至对侧,再将接脚反向弯折成一弯勾勾住该端缘,并卡合于该接合体上,如此,即可将该接合体与接脚焊固,令该电子元件与该散热片紧密接合,而达成最佳之散热效果。2.如申请专利范围第1项所述之电子元件所使用之散热片结构,其中该卡合体系散热片以冲压方式,该散热片中央处之部份材质冲断,然后弯折成与散热片垂直之卡合体,该卡合体上设有一缺口,该缺口之大小恰可将电子元件之接脚容置于其中。3.如申请专利范围第1项所述之电子元件所使用之散热片结构,其中该接合体系散热片以冲压方式,该散热片端缘之部份材质冲断,然后弯折成与散热片垂直之接合体,该接合体上设有一缺口,该缺口之大小恰可将电子元件之接脚容置于其中。4.如申请专利范围第1项所述之电子元件所使用之散热片结构,其中可藉通过锡炉方式,将该接合体与接脚焊固。5.如申请专利范围第1项所述之电子元件所使用之散热片结构,其中该散热片在其垂直两端上弯折有与散热片垂直之边缘,以增加散热表面积,加速散热。6.如申请专利范围第1项所述之电子元件所使用之散热片结构,其中该散热片在其垂直一端上弯折有与散热片垂直之边缘,而呈一「L」状,以增加散热表面积,加速散热。7.如申请专利范围第1项所述之电子元件所使用之散热片结构,其中该散热片可为一平板状。8.如申请专利范围第1项所述之电子元件所使用之散热片结构,其中该散热片在相对接合体另一端缘上设有一向外延伸之嵌扣,透过该嵌扣嵌接于电路板上,令该散热片与该电路板相接,且电子元件之另一接脚插接于该电路板上。9.如申请专利范围第1.2.3.4.5.6.7或8项所述之电子元件所使用之散热片结构,其中该散热片上设有复数个等间距排列之卡合体、接合体、开口及贯穿孔,俾可在该散热片上同时接设数个电子元件,以配合设计电路布局,数个电子元件可同时使用一散热片散热,达到节省布局空间之目的。图式简单说明:第一图系习用之外观图。第二图系本创作之立体外观图。第三图系本创作另一实施例之平面示意图。 |
