发明名称 定位模组
摘要 一种定位模组,适于将一电源开关固定于一电脑机壳上,此定位模组至少包括一承载套及一机壳前板。其中,承载套适于容纳电源开关,并具有一容纳部、至少一第一凸片、至少一第二凸片及一枢转部,当定位模组与机壳前板嵌合时,枢转部系转动式地配置于机壳前板上,而电源开关系藉由承载套之开孔而突出于机壳前板。此外,第一凸片与第二凸片系承靠机壳前板两侧之表面,并藉由一定位凹槽而与机壳前板上之定位凸点对应扣合。本定位模组不仅为一种高可靠度的结构,其更可以提供一种较为简易且快速的组装方法,以节省组装及维修上的成本。
申请公布号 TWI225192 申请公布日期 2004.12.11
申请号 TW092125157 申请日期 2003.09.12
申请人 神达电脑股份有限公司 发明人 曾秋荣
分类号 G06F1/16 主分类号 G06F1/16
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路二段一○○号七楼之一;萧锡清 台北市中正区罗斯福路二段一○○号七楼之一
主权项 1.一种定位模组,适于将一电源开关固定于一电脑机壳上,该定位模组至少包括:一机壳前板,配置于该电脑机壳上,该机壳前板具有一嵌入孔;一承载套,具有一开孔,适于容纳该电源开关,该承载套包括:一容纳部;至少一第一凸片,突出于该承载套之表面;至少一第二凸片,突出于该承载套之表面,且该第一凸片与该第二凸片系分别位于两相互平行之平面上;以及一枢转部,配置于该第一凸片及该第二凸片之间,其中该枢转部与该第一凸片位于该机壳前板上之投影的联集系小于该嵌入孔,而该枢转部与该第二凸片位于该机壳前板上之投影的联集系大于该嵌入孔,且该第一凸片适于通过该嵌入孔并与该第二凸片前后承靠该机壳前板,以使该枢转部转动式地配置于该机壳前板之该嵌入孔中。2.如申请专利范围第1项所述之定位模组,其中该第一凸片及第二凸片至少其中之一具有一定位凹槽,而该机壳前板更具有相应之一定位凸点,其中该定位凸点适于与该定位凹槽对应扣合。3.如申请专利范围第2项所述之定位模组,其中该定位凸点系与该机壳前板一体成型。4.如申请专利范围第1项所述之定位模组,其中该承载套系为一柱体。5.如申请专利范围第1项所述之定位模组,其中该承载套更包括相对于该开孔之一通孔,适于使该电源开关藉由复数条电线与外部电性连接。6.一种定位模组,适于将一电源开关固定于一电脑机壳上,该定位模组至少包括:一机壳前板,配置于该电脑机壳上,该机壳前板具有一嵌入孔;一承载套,具有一开孔,适于容纳该电源开关,该承载套包括:一容纳部;二第一凸片,相对配置于该承载套上并突出于该承载套之表面;二第二凸片,相对配置于该承载套上并突出于该承载套之表面,且该第一凸片与该第二凸片系分别位于两相互平行之平面上,其中该些第一凸片之延伸方向系与该些第二凸片之延伸方向垂直;以及一枢转部,配置于该些第一凸片及该些第二凸片之间,其中该些第一凸片其中之一与该枢转部位于该机壳前板上之投影的联集系小于该嵌入孔,而该些第二凸片其中之一与该枢转部位于该机壳前板上之投影的联集系大于该嵌入孔,且该些第一凸片适于通过该嵌入孔并与该些第二凸片前后承靠该机壳前板,以使该枢转部转动式地配置于该机壳前板之该嵌入孔中。7.如申请专利范围第6项所述之定位模组,其中每一该些第一凸片具有一定位凹槽,而该机壳前板更具有相应之二定位凸点,其中该些定位凸点适于与该些定位凹槽对应扣合。8.如申请专利范围第7项所述之定位模组,其中该些定位凸点系与该机壳前板一体成型。9.如申请专利范围第6项所述之定位模组,其中每一该些第二凸片具有一定位凹槽,而该机壳前板更具有相应之二定位凸点,其中该些定位凸点适于与该些定位凹槽对应扣合。10.如申请专利范围第9项所述之定位模组,其中该些定位凸点系与该机壳前板一体成型。11.如申请专利范围第6项所述之定位模组,其中该承载套系为一柱体。12.如申请专利范围第6项所述之定位模组,其中该承载套更包括一通孔,适于使该电源开关藉由复数条电线与外部电性连接。图式简单说明:第1图绘示为本发明之定位模组之承载套与电源开关结合前的前视立体图。第2图绘示为本发明之定位模组之承载套与电源开关结合后的前视立体图。第3图绘示为本发明之定位模组之承载套与电源开关结合后的后视立体图。第4图绘示为本发明之定位模组之机壳前板的平面视图。第5a图及第5b图分别绘示为本发明之定位模组的组装示意图。第6图绘示为本发明之定位模组组装完成后之立体示意图。
地址 桃园县龟山乡文化二路二○○号