| 主权项 |
1.一种发光二极体之封装结构,其主要结构系包括:一发光二极体晶片;以及一封装体,其系覆盖于该发光二极体晶片,且其具有一光扩散剂,该光扩散剂系分散于该封装体内。2.如申请专利范围第1项所述之发光二极体之封装结构,其中该发光二极体之材料系选自磷化铝镓铟型、氮化铝镓铟型、氮化铟镓型、砷化铝镓型、或碳化矽型所组合之群组之其中之一者。3.如申请专利范围第1项所述之发光二极体之封装结构,其中更进一步包含一萤光层,其系位于该发光二极体晶片与该封装体之间。4.如申请专利范围第3项所述之发光二极体之封装结构,其中该萤光层系包含一树脂以及一萤光粉。5.如申请专利范围第4项所述之发光二极体之封装结构,其中该萤光层更进一步包含一光扩散剂,该光扩散剂系分散于该树脂内。6.如申请专利范围第1项所述之发光二极体之封装结构,其中该封装体系为一透明树脂。7.如申请专利范围第6项所述之发光二极体之封装结构,其中该封装体系为一环氧树脂。8.如申请专利范围第1项或第5项所述之发光二极体之封装结构,其中该光扩散剂其系选自压克力(PMMA)、二氧化钛(TiO2)或二氧化矽(SiO2)之其中之一者。9.如申请专利范围第8项所述之发光二极体之封装结构,其中该光扩散剂之颗粒大小控制在1~50m。10.如申请专利范围第1项所述之发光二极体之封装结构,其中该光扩散剂可应用于灯泡型、点矩阵型、数字显示型或表面黏着型于封装时,加入该封装体。图式简单说明:第一图:其系为习知技术之封装为灯泡型之发光二极体之结构示意图;第二图:其系为本创作之一较佳实施例之灯泡型封装之结构示意图;第三图:其系为本创作之另一较佳实施例之白光发光二极体之结构示意图;第四图:其系为本创作之一较佳实施例之表面黏着型封装之结构示意图;以及第五图:其系为点矩阵式封装之发光二极体之结构示意图。 |
