IC板电镀架结构改良

摘要

本创作关于一种ＩＣ板电镀架结构改良，该电镀架以二支架配合来支撑铍铜合金的ＩＣ薄板，支架为透延曲线设计，周缘包覆绝缘体，于后上端及前下端各形成缺口，使支架外露而形成上电镀点及下电镀点，电镀时可使ＩＣ薄板上下端分别与上电镀点及下电镀点接触，使电镀层扩及整个面，并藉支架质轻、体积小、稳固于大型架内的种种特性，达到电镀均匀、操作简易、产量多、成本低的实用设计。

主权项

1.一种IC板电镀架结构改良,该电镀架具有二为对称设计的支架,支架由俯视观之系呈方形框架,且为逶延曲线设计,于外侧形成侧托架,后端上端另衔接一卡制片,而支架外围包覆绝缘体,于内侧前端的下方及内侧后端的上方各形成缺口,而形成下电镀点及上电镀点;支架可藉卡掣片而固定于大型钩深内,形成二支架并排的型态,欲电镀时,可将IC 薄板直接放置于二支架内,使IC薄板上下端分别与上电镀点及下电镀点接触,且两侧位于二支架的侧托架内,藉上下接触的导电方式,使电镀层扩及整个面,达到电镀均匀的目的。2.如申请专利轭围第1项所述的IC 板电镀架结构改良,其中支架的曲线型态,为前、后对策的设计,其于侧托架处衔接略往上突出的小弧缘,小弧缘并以弧面与内侧突出的