摘要 |
LA INVENCION SE REFIERE AL CURVADO, EVENTUALMENTE SEGUIDO DE TEMPLE, DE PLACAS DE VIDRIO. SE PROPONE UN PROCEDIMEINTO DE CURVADO DE PLACAS DE VIDRIO EN EL QUE CADA PLACA DE VIDRIO ELEVADA A TEMPERATURA Y LLEGANDO EN FORMA PLANA Y APOYADA SOBRE SU CARA INFERIOR SOBRE UN TRANSPORTADOR, ES MANEJADA POR ESTA CARA INFERIOR, DADA LA VUELTA PARA DEJAR ESTA CARA EN POSICION SUPERIOR Y DEPOSITADA DESPUES SOBRE UN MOLDE DE CURVADO, POR EJEMPLO CONVEXO DEL QUE TOMA EL PERFIL. SE PROPONE IGUALMENTE UN DISPOSITIVO CON UN PLATO PIVOTANTE APTO PARA DAR LA VUELTA A LAS PLACAS DE VIDRIO, UNA MATRIZ CONVEXA Y OPCIONALMENTE MEDIOS DE PRENSADO Y UN CUADRO DE TRANSPORTE DE LAS PLACAS DE VIDRIO CURVADAS. LA INVENCION PERMITE EL CURVADO DE PLACAS DE VIDRIO CON UNA GRAN PRECISION DE CURVATURA.
|