| 摘要 |
L'invention a trait à un module (2) dissipateur de chaleur, comprenant un noyau (6) avec une surface extérieure, et un manchon (8), en contact avec la surface extérieure du noyau (6). Le noyau (6) est en un premier matériau et le manchon (8) en un deuxième matériau, le premier matériau présentant une conductivité thermique qui est au moins cinq fois, préférentiellement dix fois, supérieure à la conductivité thermique du deuxième matériau. |
