多晶粒发光二极体元件封装结构

摘要

一种多晶粒发光二极体元件封装结构。本发明多晶粒发光二极体元件封装结构包括一固着基板、复数个发光二极体晶粒及一透光性材料。此固着基板具有一非平面型表面，系具有复数个次表面。每一发光二极体晶粒系设置于此固着基板之一次表面上。透光性材料系形成于此固着基板上以包覆此些发光二极体晶粒。藉由设计固着基板非平面型表面构型及透光性材料几何构型，根据斯涅耳定律(Snell’s law)，本发明多晶粒发光二极体元件封装的发光方向可被收敛，以达充份混光及提高发光亮度的目的。本发明可提供光强度及色调皆均匀的单色、多彩及全彩多晶粒发光二极体元件封装结构。