半导体温差电致冷组件及技术

摘要

本发明涉及一种半导体温差电致冷，致热组件及技术。本发明主要解决现有半导体温差电致冷组件陶瓷基板的热传导性不好，冷热基板易于破碎，和由寄生温差而导致的致冷效率低，不能广泛应用于制冷量较大的中小型致冷设备等问题。其技术关键是采用带有薄氧化膜绝缘层的金属板作为致冷组件的冷、热板，并用光刻或印刷方法在其氧化膜绝缘层上制作导流条。使其组件的致冷效率提高了1倍到2％，实现了微小型面积的大致冷组件，具有代替电冰箱压缩机，用于一切中小型致冷设备的前景。

主权项

1、一种半导体温差电致冷组件冷、热板的制作方法，其特征在于首先在金属板上利用脉冲电解氧化或高频溅射形成厚度20～50的高强度氧化层，再在氧化层上用耐高温胶贴上一层高导热的金属箔，然后用光刻腐蚀在氧化层上形式金属导流条阵列，或者将导电膏按特定的阵列印刷到氧化层上，并加高温还原在氧化层上形成金属导流条。