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发明名称
Final polishing composition
摘要
A final polishing composition for polishing a silicon wafer used as a substrate crystal in electrical integrated circuits comprises water, colloidal silica, a water-soluble polymeric compound, and a water-soluble salt.
申请公布号
US5352277(A)
申请公布日期
1994.10.04
申请号
US19930105462
申请日期
1993.07.26
申请人
E. I. DU PONT DE NEMOURS & COMPANY
发明人
SASAKI, SHIGEO
分类号
C09G1/02;H01L21/306;(IPC1-7):C09G1/02;C09G1/16
主分类号
C09G1/02
代理机构
代理人
主权项
地址
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