发明名称 Final polishing composition
摘要 A final polishing composition for polishing a silicon wafer used as a substrate crystal in electrical integrated circuits comprises water, colloidal silica, a water-soluble polymeric compound, and a water-soluble salt.
申请公布号 US5352277(A) 申请公布日期 1994.10.04
申请号 US19930105462 申请日期 1993.07.26
申请人 E. I. DU PONT DE NEMOURS & COMPANY 发明人 SASAKI, SHIGEO
分类号 C09G1/02;H01L21/306;(IPC1-7):C09G1/02;C09G1/16 主分类号 C09G1/02
代理机构 代理人
主权项
地址