电路板校平装置

摘要

一种把电路板紧靠着一个部件放置机的导轨校平的装置，包括一个平板和至少一个弹簧。电路板具有多种不同预定厚度中的一种厚度。平板位于导轨之下并具有第一和第二表面。第一表面被加工为一定的尺寸以支撑电路板。平板可以从导轨移动一个第一预定距离。第一预定距离不小于电路板的多种不同预定厚度的最小的一个。至少一个弹簧安装在平板的第二表面上，以把平板偏压到导轨上。可以压缩该至少一个弹簧以便在平板和导轨之间容纳电路板。

主权项

1.一种把电路板紧靠着导轨校平的装置，该电路板具有多种不同预定厚度中的一种厚度，该装置包括：一个位于导轨之下的平板，该平板具有一个第一表面和一个第二表面，平板的第一表面加工成预定的尺寸以支撑电路板，平板可以从导轨移动一个第一预定距离，该第一预定距离不小于电路板的多种不同预定厚度中的最小的一个；和至少一个安装在平板的第二表面上以便把板偏压在导轨上的弹簧，可以压缩该至少一个弹簧以在平板和导轨之间容纳具有多种不同预定厚度中任何一种厚度的电路板。