| 主权项 |
1.一种贴合式光碟制造装置(ODB),其系把至少贴合第一基板(6)mbox与第二基板(9)制成光碟(OD)者,其特征系具有一把黏贴剂(PP)涂在该第一及第二基板(6,9)之间,使形成一定厚度(Da)之黏贴层(CA,AS)用之黏贴剂涂布机构(100,300,400,500),一把测得之黏贴层(Da)与目标黏贴层厚度(D)比较求得厚度差(D)之检测机构(900),及一根据该厚度差(D)而控制该黏贴剂涂布机构(100,300,400,500)之控制机构(3000)而成。2.如申请专利范围第1项所述之贴合式光碟制造装置(ODB),其中,该黏贴剂(PP),为一种放射线硬化性树脂为其特征。3.如申请专利范围第1项所述之贴合式光碟制造装置(ODB),其特征在于:该黏贴剂(PP),为热可塑性树脂。4.如申请专利范围第1项所述之贴合式光碟制造装置mbox(ODB),其特征在于:该目标黏贴层厚度(D)具有一定公差范围(Dmin≦Da≦Dmax),而该厚度差之检测机构mbox(900)mbox断定该经测得的黏贴层厚度(Da)mbox是在该公差范围(Dmin≦Da≦Dmax)内时,则该控制机构(3000)将依据该厚度差(D)控制该黏贴剂涂布机构(100,300,400,500)。5.如申请专利范围第1项所述之贴合式光碟制造装置mbox(ODB),其特征在于:该黏贴剂涂布机构(300,400500),系具有一供应被管理在第一预定温度(T)之黏贴剂(PP)的黏贴剂供应机构(100),而该黏贴剂供应机构(100),更具有一自该黏贴剂涂布机构(300,400,500)回收未曾被使用在形成黏贴层(AS)之黏贴剂(PP)之回收机构(11),一把该回收之黏贴剂(PP)在高于该第一预定温度(T)之第二预定温度(T1)下过滤的过滤机构(12),及一把该经过滤之黏贴剂(PP)中夹带之气泡,在高于该第一预定温度(T)之第三预定温度(T2)下除去之除泡机构(13)。6.如申请专利范围第1项所述之贴合式光碟制造装置(ODB),其特征在于:该黏贴剂涂布机构(300,400500),系包含着一在该第一基板(6)之第一面(RS1)上一定半径位置把黏贴剂(PP)以第一预定回转速度(r1)涂抹,而形成一其上端呈细尖峰状断面之环形田垄(CA)之环状涂布机构(300),一该第二基板(9)以接触到该环形田垄(CA)上端状叠合在该第一基板(6)之叠合机构(400),及一使该聚合之第一及第二基板(6,9)以第二之预定回转速度(r2)一体回转,使该环形田垄(CA)目该半径位置向外周方向摊开,形成一黏贴层(AS)之平摊机构(500)。7.如申请专利范围第6项所述之贴合式光碟制造装置(ODB),其特征在于:其亦具有一该环形田垄(CA)在平摊时,以第一预定吸力(P)吸引,使该黏贴层(AS)端部滞留在该第一预定半径位置附近之吸引机构(30)。8.如申请专利范围第7项所述之贴合式光碟制造装置mbox(ODB),其特征在于:其亦具有一暂贴机构(600),乃把该被吸引的黏贴层(AS),再一边以第二预定吸力(P1)吸引,一边补正该第一基板(6)与该第二基板(9)之中心偏差后,局部地使黏贴层(AS)硬化以令该第一及第二基板(6,9;22)局部黏贴以暂时黏合。9.如申请专利范围第8项所述之贴合式光碟制造装置mbox(ODB),其特征在于:该第一及第二基板(6,9;22),系在中心部有一以一定半径开口之中心穴(H),该暂贴机构(600;24)至少有二支接触锁(39)其长度呈足以同时在一直接上与该第一及第二基板(6,9)之中心穴(H)周端面,分别将各接触锁实质地伸向相反方向而推压该第一及第二基板(6,9)之中心穴内终端。10.如申请专利范围第9项所述之贴合式光碟制造装置(ODB),其特征在于:该暂贴机构(#600,600),系把该第一及第二基板(6,9)中心穴(H)边之该被吸引的黏贴层AS硬化者。11.如申请专利范围第8项所述之贴合式光碟制造装置mbox(ODB),其特征在于:亦具有一把该经局部地硬化之黏贴层(AS)再予全部硬化而使该第一及第二基板(22)整面黏贴之黏贴机构(700)者。12.如申请专利范围第8项所述之贴合式光碟制造装置mbox(ODB),其特征在于:亦具有一把该暂贴后之第一及第二基板(22)局部地黏贴的部分挟持以防该暂贴之第一及第二基板(22)变形之防止翘曲机构(28<29)者。13.如申请专利范围第7项所述之贴合式光碟制造装置(ODB),其特征在于:该控制机构(3000),系依下式D = . P . V/r2 .t . T该D为该厚度差,为一常数,P为第一吸力,V为涂上之黏贴剂量,r2为第二预定回转速度,t为涂抹时间,及T为第一预定温度,控制该黏贴剂涂布机构(300,400,500)。14.mbox一贴合式光碟制造方法,系至少把第一基板(6)与第二基板(9)而制造光碟(OD),其特征为:系包括一在第一及二基板(6,9)之间涂抹该黏贴剂(PP),以形成一有预定厚度(D)之黏贴层(CA,AS)的步骤(#100,#200,#300,#400,#500),一检测该测得之黏贴层厚度(Da)与目标黏贴层厚度(D)之厚度差(D)的步骤(#900),及一依该厚度差(D),调整黏贴剂涂布步骤(#100,#200,#300,#400,#500)之步骤(#1000,3000)者。15.mbox如申请专利范围第14mbox项所述之贴合式光碟制造方法,其特征在于:该目标黏贴层厚度(D)mbox系有一定之公差范围(Dmin≦Da≦Dmax),并在该厚度差检测步骤mbox(#900)中,如断定该测得的黏贴层厚度(Da)在该公差范围(Dmin≦Da≦Dmax)mbox内时,该调整步骤(#1000)mbox便会根据该厚度差(D)调整黏贴剂涂布步骤(#100,#300,#400,#500)。者16.如申请专利范围第14项所述之贴合式光碟制造方法,其特征在于:该黏贴剂涂布机构(#300,#400,#500),更包括一供应经管理在第一预定温度(T)之黏贴剂(PP),并回收在该黏贴剂涂布步骤(#300,#400,#500)中未曾用以形成黏贴层(AS)之黏贴剂(PP)之黏贴剂供给步骤(#100,#200),同时该黏贴剂供给步骤(#100,#200)中,更含有一把该回收之黏贴剂(PP)在高于该第一预定温度(T)之第二预定温度(T1)下过滤的过滤步骤,以及一把混进在该过滤过之黏贴剂(PP)中气泡,以高于该第一预定温度(T)之第三预定温度(T2)下除去之除泡步骤者。17.如申请专利范围第14项所述之贴合式光碟制造方法,其特征在于:该黏贴剂涂布步骤(#300,#400,#500),系含有一在该第一基(6)之第一面(RS1)上一预定半径位置,以第一预定回转速度(r1) 涂抹黏贴剂(PP),以形成一顶端呈细尖峰状断面之环形田垄(CA)之环形涂在步骤(#300),一把该第二基板(9),能与该环形田垄(CA)先端接触状叠合于该第一基板(6)之叠合步骤(#400),及一把使该叠合之第一及第二基板(6,9)以第二预定回转速度(r2)一体回转,使该环形田垄mbox(CA)平摊至比该预定半径位置更外周方向,而形成一黏贴层(AS)之平摊机构(#500)。者18.如申请专利范围第17项所述之贴合式光碟制造方法,其特征在于:亦含有一该平摊时以第一预定吸力(P)吸引该环形田垄(CA),在该黏贴层(AS)之端部滞留在该第一预定半径位置附近之吸引步骤。19.如申请专利范围第18项所述之贴合式光碟制造方法,其特征在于:该被吸引之黏贴层(AS),更以第二预定吸力(P1)一边吸引,一边补正该第一基(6)与第二基板(9)之中心偏移,嗣把该黏贴层(AS)局部硬化,以暂时局部的黏贴第一及第二基板(6,9P;22)之暂贴步骤(#600)者。20.如申请专利范围第19项所述之贴合式光碟制造方法,其特征在于:该第一及第二基板(6,9;22),在中心部位以一预定半径开口成的中心穴(H),该暂贴步骤(#600),乃在该第一及第二基板(6,9)之该中心穴(H)周端面上实质上的相反方向至少两处位置上,分别在同一线上接触者。21.如申请专利范围第20mbox项所述之贴合式光碟制造方法,其特征在于:该暂贴机构(#600),系把该被吸引之黏贴层(AS)该第一及第二基板(6,9)中心穴(H)端侧硬化者。22.如申请专利范围第19项所述之贴合式光碟制造方法,其特征在于:其具有一把该已局部地硬化的黏贴层(AS)之全部硬化以使该第一及第二基板(22)以该黏贴层(AS)之整面黏贴之黏贴步骤(#700)。23.如申请专利范围第19项所述之贴合式光碟制造方法,其特征在于:其具有一把该经暂贴合之第一及第二基板(22)的局部黏贴的部位持持,以防止该暂时贴合的第一及第二基板(22)变形之防止之翘曲步骤。24.如申请专利范围第18项所述之贴合式光碟制造方法,其特征在于:该控制步骤(#100),是依据下式D = . P. V/r2 .t . TD为该厚度差,为一常数,P为第一吸力,V为涂上之黏贴剂量,r2为第二预定回转速度,t为涂抹时间,及T为第一预定温度,以调整该黏贴剂涂布(300,400,500)者。25.一种贴合式光碟制造装置(ODB),其系至少把第一基板(6)与第二基板(9)贴合而制成光碟(OD)者,其特征系于:系具有一在该第一及第二基板(6,9)之间涂以黏贴剂(PP),以形成一具有一预定厚度(Da)之黏贴层(CA,AS)的黏贴剂涂布机构(100,300,400,500),一对该黏贴剂涂布机构供应经管理在第一预定温度(T)之黏贴剂(PP)之黏贴剂供给机构(100),及一在高于该第一预定温度(T)之第二预定温度(T2)下,除去混进在黏贴剂(PP)内气泡之除泡机构(13)。26.一种贴合式光碟制造装置(ODB),其系至少把第一基板(6)与第二基板(9)间涂上黏贴剂(PP)以形成一预定厚度(Da)之黏贴层(AS)者,其特征在于:其仍具有一把该形式在第一及第二基板(6,9)间之黏贴层(AS)以第一预定吸力(P)吸引之吸引机构(30)。27.如申请专利范围第26项所述之贴合式光碟制造装置mbox(ODB),其特征在于:其仍具有一局部地把该被吸引周黏贴层(AS)硬化,以使该第一及第二基板(6.9;22)局部性黏住而暂时贴合的暂贴机构(600)者。28.一种贴合式光碟制造装置(ODB),其系至少在二片其中心部位有一以预定半径之开口形成之中心穴(H)的基板(6,9)间涂以黏贴剂(PP)使形成一预定厚度(Da)之黏贴层(AS)而制成光碟(OD)者,其特征在于:其具有至少两支足可同时在同一线上与该两张基板(6,9)之该中心穴(H)边周端面接触之长度的接触锁(39),藉分别将该接触锁实质上分开伸往相反方向,推压该第一及第二基板(6,9)中心穴侧终端,以补正该第一及第二基板(6,9)之偏心的定心机构(24)。29.如申请专利范围第28项所述之贴合式光碟制造装置(ODB),其特征在于:其系具有一使该经定心之第一及第二基板(6,9;22)间黏贴层(AS)局部地硬化,而把该第一及第二基板(6,9;22)局部地黏住而暂时贴合之暂贴机构(600)。图示简单说明:第一图系示,本发明的光碟贴合制造装置构造之方块图。第二图系示,第一图所示光碟贴合制造装置动作之流程图。第三图系示,第二图中之黏贴剂涂抹之说明图。第四图系示,第二图中之黏贴剂平摊之说明图。第五图系示,第一图所之光碟贴合制造装置变化例方块图。第六图系示,第五图中黏贴前工程部之黏贴剂供应源部说明图。第七图系示,第五图中黏贴前工程部之基板处理部说明图。第八图系示,第七图中平摊部所用基板内周吸引机构模式图。第九图系示,第七图中暂贴部所用基板定心机构平面模式图。第十图系示,第九图中藉基板定心机构,把叠合一体之两张基板定心之说明图。第十一图系示,印刷式时黏贴剂涂布方法说明图。第十二图系示,印刷式时黏贴剂在基板上之分布状态说明图。第十三图系示,单面一层光碟之构造模式图。第十四图系示,单面二层光碟之构造模式图。第十五图系示,两面一层光碟之构造模式图。第十六图系示,旋覆式之涂抹黏贴剂说明图。第十七图系示,旋覆式之黏贴剂涂抹后叠合基板之说明图。第十八图系示,旋覆式之平摊黏贴剂说明图。第十九图系示,旋覆式之黏贴剂平摊后黏贴基板之说明图。第二十图系示,习知光碟贴合方法中以旋覆式时之流程图。 |
