| 主权项 |
1.一种键盘装置,其包括:底板,其上设有复数成对之枢接体;电路薄膜,系为复层电路薄膜层结构而设于底板上,其上设有供底板之枢接体通过之穿孔,且于适当位置印刷有电路及相关电路接点;复数弹性体,系对应电路接点而位于电路薄膜上方;复数支撑架,系与底板之枢接体相榫接;复数键帽,其与支撑架相结合,且为弹性体所支撑;胶质物,系印刷于电路薄膜层上,用以黏结对应之电路薄膜层而组成电路薄膜。2.如申请专利范围第1项所述之键盘装置,其中该胶质物系至少印刷于两相对电路薄膜层之其中一层上。3.如申请专利范围第2项所述之键盘装置,其中该胶质物印刷于电路薄膜层之电路接点附近,其具适当厚度而可使电路接点形成分隔状态。4.如申请专利范围第2项所述之键盘装置,其中该胶质物印刷于电路薄膜层之穿孔周缘,使相对电路薄膜层黏结后于穿孔处形成阻隔结构。5.如申请专利范围第2项所述之键盘装置,其中该胶质物印刷于电路薄膜层周缘,而形成一封闭空间。6.如申请专利范围第1项所述之键盘装置,其中该底板之成对枢接体上设有滑动孔或枢接孔。7.如申请专利范围第1项所述之键盘装置,其中该等弹性体系设于一片体上,并于该片体上设有开孔。8.如申请专利范围第1项所述之键盘装置,其中该等支撑架系由第一作动框及第二作动框交叉榫接而成。9.如申请专利范围第8项所述之键盘装置,其中该等支撑架之第一作动框及第二作动框分别设有相应之轴体。10.一种键盘装置之电路薄膜,该电路薄膜系为复层电路薄膜层之组合结构,其上设有电路及电路接点,该电路接点附延印刷有胶质物,俾使各电路薄膜层黏结后具有分隔电路接点及产生良好电讯传输之功效。11.如申请专利范围第10项所述之键盘装置之电路薄膜,其中该胶质物系至少印刷于两相对电路薄膜层之其中一层上。12.如申请专利范围第11项所述之键盘装置之电路薄膜,其中该胶质物具有适当厚度而可使电路接点形成分隔状态。13.如申请专利范围第11项所述之键盘装置之电路薄膜,该电路薄膜设有供键盘装置组配之穿孔,该穿孔周缘并印刷有胶质物,使相对电路薄膜层黏结后于穿孔处形成阻隔结构。14.如申请专利范围第11项所述之键盘装置之电路薄膜,其中该胶质物印刷于电路薄膜层周缘,而形成一封闭空间。图式简单说明:第一图系习知键盘装置之立体分解图。第二图系习知键盘装置之局部剖视图。第三图系本创作键盘装置之立体分解图。第四图系本创作键盘装置电路薄膜与底板及片体组装后沿IV-IV线之局部剖视图。第五图系本创作键盘装置电路薄膜与底板及片体组装后沿V-V线之另一局部剖视图。 |
