发明名称 印刷方法
摘要 一种印刷方法,适于印刷一接合材料到一基板之一表面上,而至少一电子元件配置在基板之表面上,此印刷方法要先提供一刮板,而刮板均具有一凹口,刮板之凹口的深度系大于电子元件的高度。接着,将刮板以凹口为中心旋转以刮过基板之表面,当刮板刮过基板之表面时,刮板系带动接合材料。
申请公布号 TW200504970 申请公布日期 2005.02.01
申请号 TW092119807 申请日期 2003.07.21
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 王盟仁;王学德;郑胜鸿
分类号 H01L23/48 主分类号 H01L23/48
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 高雄市楠梓区加工出口区经三路二十六号